欢迎光临张家港市沙龙焊接衬垫有限公司
返回列表
您当前的位置:首页 > 产品中心 > 焊接衬垫 >
模块外壳
发表于:2017-12-28 15:34 分享至:

陶瓷金属化产品。陶瓷钼锰金属化基片、半导体模块管壳、模块管壳铜件加工。 1.      半导体模块套件 产品描述:产品适用于各电力、电子、半导体领域。具有良好的陶瓷绝缘性、散热性。金属层之间贴合紧密,在产生高温的同时具有更好的附着力、拉抗力以及优良的散热性能。     2.      陶瓷钼锰金属化基片 产品描述:产品适用于各电力、电子、半导体领域。具有良好的陶瓷绝缘性、散热性。金属层之间贴合紧密,在产生高温的同时具有更好的附着力、拉抗力以及优良的散热性能。   3.      模块铜件 产品描述:产品选用高纯度铜料进行加工,性能优异。
友情链接:    秒速分彩   V8彩票下载app   v8快投公司   九州彩票集团   极速分彩